直接多级有限元法在多尺度封装结构中的应用

摘要

近年来,均质化方法被广泛用于电子封装结构的数值仿真。然而,目前这些方法只考虑材料的线弹性特性,对于封装结构中表现出非线性行为的材料,仅考虑均质化结构线弹性的等效参数可能会引起较大的误差。本文基于直接多级有限元(Direct multilevel Finite Element,DFE)方法,提出了一种能够用于封装结构多尺度仿真的DFE-子模型方法。该方法不仅可以考虑等效材料的线弹性特性,又可以对封装结构中材料的非线性行为进行分析。数值结果表明,该方法可以有效的分析电子封装结构中的多尺度问题。