退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王祺; 任庚坡;
上海市节能监察中心;
集成电路; 晶圆制造; 能效指数; 评价;
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:开发用于精密分析的晶圆储藏盒-开发用于分析晶圆上粘附的有机物以实现污染的铝晶圆储藏盒
机译:使用同步加速器X射线形貌测量分析集成电路工艺控制监视(PCM)数据和晶圆产量
机译:台湾集成电路封装晶圆晶圆物流信息管理系统分析
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:高数据速率通信中基于外延石墨烯的晶圆级毫米波集成电路
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:晶圆图分析仪,使用该晶圆图分析晶圆图的方法以及制造半导体器件的方法
机译:具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合
机译:晶圆载体清洗设备,包括该晶圆载体的自动机械处理系统以及在集成电路制造过程中处理晶圆载体的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。