日立化成将在苏州设立感光膜生产基地

摘要

日立化成工业将从2007年2月开始，在苏州生产印刷电路板上形成电路图形使用的感光性干膜。该公司在苏州设立了半导体封装材料生产基地日立化成工业（苏州）有限公司，并已投产。此次将投资约30亿日元在该基地内建设新工厂，计划生产能力约为5000万m^2／年。