电子器件动态热管理软硬件实施方法

摘要

电子器件的热问题已经成为制约其高集成度下性能持续发展的瓶颈.软硬件结合实现高效且可靠的动态热管理是突破热限制的关键路径,然而其中涉及的软件算法设计和散热硬件优化仍然面临诸多挑战.本文针对电子器件动态热管理中温度感知困难、散热负荷波动、冷却能耗高等难点,设计了基于矩阵分解的热传感器布置优化及在线温度场重构算法,提出了利用大尺寸石墨纳米片的高热导率(~35 W(m K)-1)复合相变材料构建方法,验证了基于固体吸附剂解吸热利用的高焓值(等效1950 J/g)相变散热策略,研究了基于吸附式制冷的数据中心余热回收节能冷却系统.这些方法聚焦电子器件热管理的发展趋势和关键需求,从算法到硬件,从单个器件到系统集群的各个角度,提出软硬兼施的解决实施方案,从而为未来电子器件热管理提供新的思路.