有机添加剂调控铜互连结构电生长及信号传输损耗的研究

摘要

铜互连结构的粗糙度严重制约高频信号传输的完整性.研究了含不同有机添加剂的镀液体系对电生长铜层粗糙度的影响;采用分子模拟仿真和电化学测试,调控了有机添加剂在铜面的竞争吸附行为,探究了引起铜电生长差异的可能机制.结果表明,与仅用单一有机添加剂的镀液体系相比,含聚二硫二丙烷磺酸钠、聚氧乙烯聚丙乙烯嵌段共聚物和健那绿的镀液体系可电生长出表面形貌平整的铜层,且其插入损耗值为−8.9 dB@20 GHz.因此,采用有机添加剂调控铜互连结构电生长的低粗糙度,降低传输损耗,可有效保障高频信号传输完整性.