双面多层金属化工艺在轴向大电流金属封装二极管中的运用

摘要

cqvip:0前言金属封装的大电流二极管,在较高质量等级的型号工程中有实际应用需要。但在实际生产中,因传统的正面铝层背面多层或金层的芯片生产工艺无法实现大电流电极的引出,所以需将原来的正铝背多层芯片进行双面多层金属化,才能将上电极铝丝超声键合方式改为铜引线焊接,保证较大的正向电流容量和较小的正向饱和压降,