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摘要

美国一家半导体公司开始研究和开发在半导体球面上形成集成电路的技术。日本半导体材料厂家等已经出资5000万美元参加此项工作。该公司研究开发的课题是把集成电路集成到没有缺陷的晶体、直径为1mm的硅单晶

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