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吴建飞; 郑亦菲; 李彬鸿; 张红丽; 赵星; 刘培国;
国防科技大学;
天津先进技术研究院;
中国科学院微电子研究所;
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;
车规级芯片; 电磁兼容; 建模仿真; 辐射发射; 电磁敏感度;
机译:低K电介质兼容晶圆级兼容芯片到衬底互连
机译:电磁兼容性(EMC)合规性评估
机译:检查IC芯片级电磁薄膜的电磁噪声抑制机理
机译:具有横向电磁(TEM)细胞的预致规性电磁兼容性(EMC)测试的低成本开发策略
机译:朝向太赫兹电磁合成和芯片级系统传感的普遍性
机译:小麦叶锈病的临时基因表达谱分析使用cDNA芯片揭示了兼容和不兼容的防御途径的差异。
机译:用于测试高引脚数芯片级封装的兼容探针基板
机译:电磁兼容性 - 第15届国际弗罗茨瓦夫电磁兼容性研讨会暨展览,第2部分
机译:用于测量能够在数据库中存储电磁兼容性信息的半导体芯片的电磁兼容性的夹具以及使用该方法的电磁兼容性测量方法
机译:低成本表面贴装兼容焊盘栅格阵列(LGA)芯片级封装(CSP),用于封装焊锡倒装芯片
机译:用于机动车的行程记录仪的芯片卡壳体的驱动装置具有螺旋弹簧和驱动级,这些驱动级驱动芯片卡壳体并且由输出锥齿轮的各个从动轴驱动
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