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一种3G移动通讯基站的热设计仿真及结构优化

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摘要

针对3G(第三代)移动通讯设备中热耗高导致设备可靠性降低的问题,用电子热仿真软件对某型号基站进行了整机建模和数值仿真.通过对仿真结果的分析,对机柜整体结构和各功能模块在机柜中的空间位置进行了调整.改进后结构的仿真结果表明,改进措施大大提高了整机散热效率,提高了热设计的可靠性.

著录项

来源
《安全与电磁兼容》 |2001年第3期|7-1126|共6页
作者
李明东; 顾海洲;
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作者单位

深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所;

深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所;

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正文语种 chi
中图分类过电压及其防护;
关键词
3G移动通讯电子热设计数值仿真结构优化;

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