感光阻焊膜镀金后剥离机理探索及其改善措施

摘要

随着电路板下游厂商对产品要求的日趋严格,一些客户甚至连电路板上的一点外观缺陷都不放过,而阻焊膜的剥离问题更为客户所不容。这就要求电路板制造厂在生产控制过程中.不放过任何一个环节,使产品达到完美的程度, 镀金过程的阻焊膜剥离是困扰众多电路板厂的品质问题之一,而且往往会造成报废,使得前功尽弃,实是令人病心之事。本文通过霍尔槽试验,探索其剥离产生的内在原因,并以此为基础,再通过试验,结合实际生产控制过程中的一些亲身体会,分析探讨避免或改善之措施。