2016年全球PCB亿美元以上企业分析及前景

摘要

本文总结了2016年全球PCB产值，分析了全球2016年PCB产值1亿美元以上企业排行榜，预测了未来全球PCB市场的发展。扇出晶圆级封装将冲击全球线路板市场，各厂家加深在手机市场以外的布局，其中又以汽车用FPC市场最为显著，另外还包括机器人、穿戴式装置、通讯基站等的FPC应用领域。