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李燕华; 左川; 梁云; 万甦伟; 原野; 李俊鹏;
昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室 昆明650106;
金属材料; 导电银浆; 片状银粉; 类球形银粉; 聚酯; 低温固化;
机译:聚酯树脂分子量对低温固化银浆性能的影响
机译:通过混合多形态和微纳米银粉制备的导电银浆料的电阻率
机译:草酸银的添加对厚膜应用低温固化MOD银浆物理特性的影响
机译:不同碳链型金属有机盐润湿涂层的低温固化银浆的电学,微观结构和流变性能
机译:通过计算机仿真设计银浆中三种不同的粒度分布,以获得更高的电导率。
机译:不同横向尺寸的石墨烯纳米片作为导电助剂对LiNi0.5Co0.2Mn0.3O2锂离子电池正极材料电化学性能的影响
机译:低温固化导电银浆料丝网印刷的制备与表征
机译:低速风洞研究螺旋桨滑流气动效应对不同机舱/机翼组合的影响。第1部分:机舱/机翼在不同攻角和机翼上的总力,力矩和压力分布
机译:具有掺杂物和涂有掺杂剂的银粉的,具有出色的分散性和电性能的太阳能电池电极用银浆组合物,以及使用该电极的电极
机译:带有耐热金属层的银粉,使用银粉的银浆,以及使用银粉制成的接线板
机译:导电银浆和电磁波密封成分无效的银粉
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