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微电子封装银合金键合线的研究及发展前景

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摘要

论述柚微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析柚键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述柚键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景.

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来源
《贵金属》 |2017年第z1期|7-11|共5页
作者
曹军; 吴卫星;
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作者单位

河南理工大学;

河南理工大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金;微电子学、集成电路（IC）;
关键词
微电子封装; 键合引线; 银合金线; 集成电路(IC)封装; 发展前景;

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