一种新型串联功率半导体器件的隔离供电系统

摘要

在此提出了一种用于串联半导体器件的多路输出隔离供电系统.该系统运用了变压器松耦合的原理,同时具有高压隔离、小型化、模块化的优点.模块化设计使得该系统易扩展,进而用于由更多半导体器件串联的更高电压等级的半导体开关供电.该供电系统采用反激式电路原理,运用了有源功率因数调节功能减少高次谐波,随后对其关键参数进行了选值和优化.基于该隔离供电系统设计思路,搭建了由14个IGBT串联,可耐压40 kV的高压开关,并通过实验验证其可靠性.实验结果证明,该系统可为多路IGBT驱动电路提供稳定的18V供电电压,且IGBT动作正常.