助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响

摘要

采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与3种不同含乙烯基结构的单体(助剂)作为覆铜层压板的树脂基体,研究了不同含量的丁苯橡胶对3种不同体系覆铜层压板性能的影响。结果表明:二乙烯基苯(DVB)体系的覆铜层压板介电性能最佳,最小介电常数和介电损耗分别达到3.33和0.002 4,同时吸水率最小为0.024%;三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)体系的覆铜层压板具有较高的玻璃化温度,最高可达248℃,同时弯曲强度最高为351 MPa。