材料厚度临界值时封头设计厚度选取

摘要

当考虑封头加工成型减薄量而增加板厚时,在相同设计温度条件下,由于板厚的增加有些材料许用应力会相应降低,导致封头成型后的最小厚度不能满足强度要求。阐述了材料力学性能随板厚范围变化而变化的问题。当封头设计厚度处于相应材料厚度临界值时,设计人员应适当增加最小设计厚度,工艺人员应考虑尽量减小成型减薄量,以保证封头成型后的最小厚度仍能满足强度要求。