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魏正英; 熊孝东; 杜军; 丁玉成;
西安交通大学,机械制造系统工程国家重点实验室,陕西,西安,710049;
常温微压印; 填充饱和度; 占空比; 可视化实验; 优化;
机译:纳米压印光刻中抗蚀剂流动的研究
机译:通过计算流体动力学模拟和散焦数字粒子图像测速技术研究微压印光刻中的抗蚀剂填充行为
机译:散焦数字粒子图像测速技术在微压印光刻中抗蚀剂填充行为的实验研究
机译:压印软件:纳米压印中残留抗蚀剂厚度的定量预测
机译:纳米压印光刻胶的抗蚀剂和压印的孔膜的物理化学表面相互作用。
机译:使用具有各种微/纳米比的印模进行的紫外线纳米压印光刻的抗蚀剂填充研究
机译:用于微和纳米压印的新型有机-无机溶胶-凝胶抗蚀剂
机译:用于在细胞和组织培养中用于在塑料表面中压印微泻湖区域的过程
机译:抗蚀剂图案形成工艺优化装置,抗蚀剂图案形成工艺优化方法和抗蚀剂图案形成工艺优化程序
机译:出于光学目的,压印,纳米压印光刻原版或光敏系统中的结构转移,在光学透明的塑料表面上复制微或纳米结构,使用具有抗蚀剂的可固化浇铸树脂作为原始材料
机译:压印抗蚀剂和基板预处理,以减少纳米压印光刻中的充电时间
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