硫氰酸盐--铁(Ⅲ)体系从废电路板中选择性浸出金银

摘要

采用硫氰酸盐法从硫酸双氧水体系预处理废电路板金属部分后的渣中选择性浸出金银,并对硫氰酸盐浓度、铁离子浓度、溶液pH、液固比、搅拌速度、温度、浸出时间等因素进行优化。结果表明,在0.1mol/L Fe3+、0.6mol/L SCN-、pH=2、液固比500∶2、搅拌速度200r/min、温度15℃、浸出8h的条件下,金银浸出率分别达到95%和99%,铅浸出率不超过4.5%。