开发无六价铬电镀技术

摘要

目前85％经过电镀的树脂都是ABS（Acrylonitrile Butadi—ene Styrene）。原工艺是先将ABS浸入铬酸中，利用因橡胶粒子溶出而在表面产生的凹凸，将作为触媒的铂（Pt）吸附到凹凸上，对镍进行无电解电镀，利用其固着效应（AnchorEffect）提高电镀的附着强度。日前，日本Daieel化学工业和Daiee1聚合物等家共同开发了无六价铬电镀，将ABS换成PA（聚酰胺）与ABS合胶（ABSAlloy），不使用六价铬进行电镀。该技术的关键点是通过改进添加剂提高相容性，使ABS更易于在PA基质中分布。另外，通过对工艺进行改进，使PA发生膨胀，可使作为电镀底层的镍层像树在土中扎根一样在膨胀层中生长，由此提高了电镀的附着强度。镍层利用无电解化学电镀法形成，厚度为数百微米。利用这一层即可进行电镀。此后的工序和传统工艺相同，可利用电镀法，形成CuSO4、镍和铬等各种电镀层。