电沉积铁基非晶镀层的性能研究

摘要

采用电沉积工艺制备了Fe-P非晶镀层,并研究了Fe-P非晶镀层在加热过程中镀层结构与硬度的变化趋势,结果表明：该镀层在300℃左右开始晶化,在330℃左右Fe-P合金开始转变为α-Fe（P）固溶体,到370℃左右铁磷化合物FexP（X=1,2,3）从α-Fe（P）固溶体中脱溶析出,由于固溶强化和弥散强化的作用导致镀层硬度增大,并在370℃达到最大值,当热处理温度继续增高至460℃后,镀层中弥散相粒子逐渐长大,即发生Ostwald熟化现象,从而导致镀层硬度快速下降。