新型苯并环丁烯官能化POSS及其衍生聚合物的制备与表征

摘要

基于笼型倍半硅氧烷(POSS)的有机-无机杂化纳米复合低介电材料由于具有良好的综合性能,在微电子封装中存在潜在应用.然而目前基于POSS的可聚合单元通常含有高极性基团,对材料低介电性能造成了不利影响.基于苯并环丁烯(BCB)基团在高性能低介电材料中的独特优势,利用POSS的Heck反应,在POSS上引入BCB官能团,进而制备形成衍生聚合物.核磁氢谱表明成功实现了POSS的BCB官能化,取代率达到约50％.差示热量测试表明BCB-POSS通过[2+4]环加成实现了交联聚合.热重测试表明BCB-POSS交联树脂具有优异的热稳定性能.扫描探针显微镜结果表明BCB-POSS交联树脂薄膜表面光洁性较好,满足微电子应用的基本要求.