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吴立辉; 宋昊举; 张中伟; 武照云;
河南工业大学 机电工程学院 郑州 450001;
晶圆制造; 紧急订单; 多目标调度;
机译:晶圆制造厂多目标作业调度的最优规则融合和确定规则第一方法
机译:提高晶圆制造厂多目标作业调度性能的模糊规则
机译:在300mm晶圆FAB中集成了批次调度和AMHS控制
机译:一种基于事件优化模型和离散事件仿真的半导体晶圆制造目标调度方法。
机译:提升晶圆制造厂的调度性能:双目标松弛分散非线性波动平滑规则
机译:半导体晶圆制造中步进电机多目标动态调度的帕累托控制
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:形成晶圆晶圆的方法和使用晶圆晶圆制造晶圆的方法
机译:用于制造晶圆级包装的覆晶晶圆的光电掩模以及使用该晶圆制造晶圆级封装的覆晶晶圆的方法
机译:晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
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