PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究

摘要

本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。