核壳结构粒子/聚合物复合电介质材料研究进展

摘要

综述了基于核壳结构粒子的壳层结构调控导体或陶瓷核壳结构粒子/聚合物复合材料介电性能的最新研究进展,分析并总结了壳层设计、种类、结构、厚度等对复合材料介电性能的影响与调控机理,核壳结构粒子能协同改善复合材料的相对介电常数、击穿强度及降低损耗.界面缓冲区的绝缘外壳改善了复合体系界面相容性与填料分散性,有效抑制了载流子迁移,从而显著降低了体系的介电损耗及漏电流;此外,绝缘外壳还减缓了复合材料内部的电场畸变与集中,提高了材料的击穿强度.指出填料粒子核壳结构的合理设计及其与聚合物基体的协同效应,是提高复合电介质材料击穿强度的发展方向.