粘结铜箔制成高电容电容器

摘要

美国3M公司开发出一种粘结工艺，可将一个超薄粘覆层夹于两个铜箔中间，从而使印刷电路的速度提高。制造时，将树脂涂覆于铜箔表面，再将两个经涂有树脂的铜箔粘到一起，即可制成这种嵌入型电容材料。