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陈杰; 高诚辉;
福州大学机械工程及自动化学院,福州,350002;
硅片表面加工; ELID磨削; 工件旋转式磨削; 化学机械抛光;
机译:表面结构化学转移方法以固定研磨加工技术制造低反射率多晶硅片
机译:小直径砂轮大尺寸硅片磨削工艺研究
机译:硅片表面圆形加工技术的发展
机译:冻干治疗性蛋白质的重构:制剂,加工技术和表面的影响。
机译:使用电解质射流加工技术控制超疏水表面的附着力
机译:研究集成电路制造工艺对铁杂质对硅片污染的影响:论文摘要/ Krasitskaya Julia Aleksandrovna; BSU,半导体与纳米电子物理系,物理学院;科学的手。佩特利茨基
机译:先进加工技术,集成电路,材料开发和分析之间的相互关系
机译:背面集成电路芯片表面精加工技术和工具
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