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谢伟; 黄其青; Masanori Kikuchi;
西北工业大学,航空学院,西安,710072;
东京理科大学,机械工程学院,日本,278-8510;
有限元; 改进的虚拟裂纹闭合方法; 三维表面裂纹; 应力强度因子;
机译:应用虚拟裂纹闭合技术分析电子封装三维界面裂纹问题的应力强度因子
机译:使用线性四面体有限元求解三维裂纹问题的虚拟裂纹闭合积分方法(VCCM)
机译:使用虚拟裂纹闭合技术分析电子封装中三维界面裂纹问题的应力强度因子
机译:应力强度因子的数值测定:J-积分和改进的虚拟裂纹闭合技术
机译:使用虚拟裂纹闭合技术和内聚区方法对C / PEKK I型梁进行分层。
机译:试样厚度和应力强度因子范围对A7075-T6合金塑性诱导疲劳裂纹闭合的影响
机译:利用实验室X射线显微断层图像的三维相关性测量球墨铸铁中的裂纹闭合和应力强度因子
机译:虚拟裂缝闭合技术在倾斜椭圆裂纹前缘裂纹应力强度因子计算中的应用
机译:测量应力强度因子具有裂纹监测功能,应力强度因子计算方法和裂纹监测方法的应变计
机译:评估裂纹闭合过程的方法和装置
机译:基于相机的裂纹闭合和重熔操作监控设备和方法
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