本征型导热液晶聚合物的制备及导热模型构建:一种提升聚合物基体热导率的方法

摘要

cqvip:合成含有刚性液晶基元的液晶聚合物(LCP),利用完整的聚合物网络与液晶基元的取向有序来提高LCP分子链的有序排列,构建以微观有序结构为基础的声子传递互通网络,保证聚合物基体高热导率的实现。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)进行结构表征,偏光显微镜(POM)和差示扫描量热(DSC)仪进行液晶性能分析,扫描电镜(SEM)进行微观形貌分析,热重分析(TGA)仪进行热性能研究,并对LCP膜的导热性进行测试(λ=α·ρ·C p)。结果表明,LCP 1和LCP 2均呈现出微观有序性,具有较高的热导率,分别为0.79 W/(m·K)和0.72 W/(m·K),且热导率随液晶基元含量的增加而有所提高。此外,LCP 1和LCP 2还具有较高的热稳定性,其熔点温度(T m)和质量损失5%时的温度(T d(5wt%))最高分别为230℃和420.36℃。该结果丰富了本征型导热液晶聚合物的研究基础,扩大了液晶聚合物的应用范围。