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杜永; 蔡克峰;
同济大学功能材料研究所,上海,200092;
聚噻吩; 机理; 电导率; 热电性能; 复合材料;
机译:噻吩基导电聚合物-聚噻吩,聚噻吩[3,4-B]苯和聚噻吩[3,4-B]吡嗪的振动光谱中的类群结构的证据
机译:液晶聚噻吩和聚噻吩乙烯撑衍生物的合成及性能
机译:将聚噻吩衍生物与L-DOPA的电催化感相同聚噻吩衍生物衍生物为PCN-222(FE)
机译:具有烷基噻吩侧链的高分子半导电聚噻吩衍生物的新型共轭体系:高溶解度和氧化稳定性
机译:新型导电聚合物材料:1.氟烷基化聚噻吩。 2.堆叠的低聚噻吩作为导电聚合物中链间电荷转移的模型。
机译:520-双(α-低聚噻吩基)-取代的26六卟啉其电子电路受到中-低聚噻吩基取代基的强烈干扰
机译:聚噻吩-天然橡胶和聚噻吩-合成橡胶导电聚合物复合材料的热解质谱研究。
机译:桥接平面多吡啶,聚吡嗪和聚噻吩衍生物的方法,用于扩展π-共轭的最大化
机译:聚(低聚噻吩-芳烃)衍生物,有机半导体共聚物,半导电多层结构以及制备聚(低聚噻吩-芳烃)衍生物的方法
机译:导电性乳化剂包围聚噻吩或聚噻吩衍生物中的纳米颗粒
机译:聚噻吩的制造方法,聚噻吩的分散体,聚噻吩的分散体和导电膜的制造方法
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