基于Moldflow软件的相机前盖气穴和熔接痕分析

摘要

基于Moldflow有限元分析软件,采用一模两腔潜伏型浇口和一模两腔侧浇口两种注塑方案,对相机前盖气穴和熔接痕进行分析.分析结果表明:采用侧浇口注塑方案,气穴数量与位置在一定程度上优于采用潜伏型浇口注塑方案;采用潜伏型浇口注塑方案,熔接痕的位置相比采用侧浇口注塑方案更合理,并且强度更高.