塑料微流控芯片热压成形温度控制装置

摘要

采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键.温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数.本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功率,并对升降温特性进行了研究;设计了半导体热电致冷堆供电电源装置.对温度控制装置的升/降温及温度控制精度进行了实验,并给出了实验结果.