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张永杰; 孙秦;
西北工业大学,航空学院,西安,710072;
ANSYS; 热接触; 弹塑性;
机译:带孔建筑结构换热的3D数值分析
机译:弯曲下的缺口大理石试样:使用带有接触元件的弹塑性模型进行的实验研究和数值分析
机译:Signorini粘弹塑性损伤接触问题的变分和数值分析
机译:孔结构的热接触弹塑性有限元分析
机译:模拟光刻胶接触孔阵列的热回流。
机译:对美洲的基孔肯雅热关节炎机制:感染后二十二个月的基孔肯雅热关节炎患者的横断面分析表明滑液中没有病毒持久性自身免疫性和基孔肯雅热亚洲血统的较弱毒力?
机译:使用数字图像处理方法的弹塑性倾斜接触动力学的实验和数值分析
机译:含疲劳试样中圆形刀片孔的弹塑性三维有限元接触分析。
机译:具有多层布线结构的半导体器件及其制造方法,该半导体器件及其多层布线结构具有在接触孔的侧面上形成有疏水膜的接触孔
机译:显微组织的生产方法涉及在基底形成的易延展材料层中对接触孔进行切开和冲压的普通方法,其中接触孔和切开对应于金属化结构的结构部件
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