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廖常俊;
无;
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:通过纳米压印光刻技术制造的用于微泵集成的无线聚二甲基硅氧烷石英晶体微天平生物传感器芯片,旨在在芯片实验室中应用
机译:利用电子束光刻技术制造平面硅多芯片模块以精确定位和互连芯片的可行性研究
机译:MOCVD凹陷技术制造1.3μm多通道DFB激光阵列
机译:使用热喷涂技术制造用于LED冷却的散热器。
机译:短波长光束通过MOCVD原位监测InGaN / GaN绿色LED的生长
机译:Topas基于芯片的实验室芯片微系统,由热纳米压印光刻技术制造
机译:降低HB-LED成本:实施高产mOCVD生长的过程模拟工具和温度控制方法。
机译:采用倒装芯片技术制造的有源矩阵面板上的单片全彩LED微显示器
机译:使用倒装芯片技术制造的有源矩阵面板上的单片全彩LED微显示器
机译:运用倒装芯片技术制造的有源矩阵面板上的全彩LED微显示
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