Removal of copper ions from electroplating rinse water using electrodeionization

摘要

膜栈的一种改进配置在电极电离(EDI ) 被采用在跑期间阻止二原子价的金属氢氧化物的降水的房间。从 dilute 答案影响了铜离子的移动的运作的参数被优化。结果证明在入口 pH 价值的中等减少和应用电压的中等增加能完成更好的移动效果。电镀废水处理的稳定的过程能与超过 99.5% 的移动效率和 5 ∼14 的一个丰富因素被完成。净化的水里的铜的集中是不到 0.23 mg/L。这表明了恢复重金属离子的适用性并且为工业复用从电镀自河净化了水。