首页> 中文期刊> 《浙江大学学报:工学版》 >三阶位移模式层合板的应力杂交元

三阶位移模式层合板的应力杂交元

         

摘要

本文利用文[1]中的位移模型,构造了一种可以用于层合板弯曲分析的应力杂交元,这一单元具有较低阶的余能密度矩阵和较高的计算精度。当板的宽厚比趋向零时,不出现所谓闭锁现象。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号