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用Ti箔连接Si3N4/Ni的界面结构与元素扩散

         

摘要

用Ti箔在1323K进行Si3N4与Ni之间的连接,并对连接界面区的微观形貌,成分分布和界面反应产物进行了分析研究。结果表明,通过Ni与Ti之间的相互扩散,在Si3N4表面形浸润良好的Ti-Ni液体合金,实测Ti-28Ni共晶合金1323K时在Si3N4表面的浸润角为9°。基于EDX,XRD测定结果和热力学分析,确定界面结构为Si3N4/TiN(反应层I)/Ti5Si3+Ti5Si4+Ni3S(反

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