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刘英策;
厦门乾照光电股份有限公司 福建 厦门361101;
LED倒装芯片; TCL+DBR结构; Ag+DBR结构; 光电性能;
机译:使用硅作为载板的垂直和倒装芯片设计的AIGalnN LED晶体的性能比较
机译:在(20(2)over-bar1)大块GaN衬底上生长的倒装芯片蓝色LED利用光电化学蚀刻去除衬底
机译:使用激光烧结在沟槽蓝宝石衬底上制造的倒装芯片粘合的倒装芯片粘合的基于紫外线LED的光提取的改进
机译:用于倒装芯片,光电,功率和高亮度LED热管理解决方案的AlSiC和AlSiC混合复合材料
机译:高性能紫外线光电探测器和LED和光电探测器的单片集成在SI上生长的P-GAN / AlGaN / GaN异质结构上的LED和PhotoTopetector
机译:具有棱镜结构侧壁的倒装芯片微型LED的增强光提取
机译:用棱镜结构侧壁增强倒装芯片迷你LED的光提取
机译:68 x 68 mWIR LED阵列的倒装芯片键合
机译:倒装芯片LED芯片和倒装芯片LED芯片的共晶电极结构
机译:倒装芯片led芯片的共晶电极结构及倒装芯片led芯片
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