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缪旻; 许一超; 王贯江; 孙新; 方孺牛; 金玉丰;
北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;
北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;
北京大学深圳研究生院,深圳518055;
三维系统集成; 硅通孔(TSV)技术; 在线测试; 绝缘层完整性; 漏电流;
机译:具有完整绝缘层和超低TSV漏电流的低成本插入器的制造与表征
机译:具有聚合物绝缘层的高长宽比和低电容的硅通孔(TSV)
机译:维护在线测试的完整性
机译:通过直接旋转涂层通过硅通孔(TSV)在通过硅通孔(TSV)上形成聚合物绝缘层(衬垫),通过直接旋转涂层超过5:1
机译:热负荷下3D封装中tsvs的结构完整性。
机译:重组SFTSV / NSs蛋白的免疫不能促进SFTSV感染的C57BL / 6J小鼠的病毒清除。
机译:韩国高速列车振动分析在线测试方法研究
机译:具有局部损伤的老化金属机体结构结构完整性分析方法研究进展。
机译:由绝缘层和导电层构成的TSV互连结构的生产,绝缘层和导电层位于绝缘层中并且与绝缘层断开
机译:用于灭菌滤波器元件完整性的在线测试方法
机译:用于执行控制阀的阀座完整性在线测试的方法和系统
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