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钱佳民; 徐闰; 汤敏燕;
上海大学材料科学与工程学院;
小尺寸薄型封装; 焊点可靠性; 失效机理;
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机译:可靠性设计辅助装置,可靠性设计辅助方法和可靠性设计辅助程序
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