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刘亚男1; 王立凯1; 刘思思1; 惠慧1; 王海锋1;
[1]首都医科大学康复医学院 中国康复研究中心 北京博爱医院口腔科 北京100068;
可切削复合树脂; 抛光; 表面粗糙度; 光泽度; 扫描电子显微镜;
机译:釉/复合密封胶表面抛光效果的比较评价及不同抛光系统对三种复合树脂类型的表面粗糙度
机译:抛光系统对复合树脂表面粗糙度的影响:复合树脂的抛光性
机译:使用三种抛光系统对牙刷磨蚀后的两种复合树脂表面进行抛光的轮廓分析
机译:4WAY方法抛光距离模拟和抛光效果双面抛光加工特性研究
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:不同抛光工具对CEREC Blocs陶瓷抛光效果的比较研究
机译:釉/复合密封胶表面抛光和不同抛光系统表面抛光效果的对比评价及三种复合树脂型表面粗糙度
机译:计算机控制光学抛光过程中抛光参数的优化
机译:抛光垫,具有相同抛光效果的基材的抛光装置以及抛光垫的制造方法
机译:在单侧和单侧研磨机,抛光机和精细研磨机中使用化学金属复合树脂的方法,包括电动和化学抛光
机译:抛光装置,抛光构件加工方法,抛光构件校正方法,形状加工切削工具和表面校正工具
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