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树脂基粘固材料弹性模量对其粘固锆瓷粘接强度的影响

         

摘要

目的:对比流动树脂和树脂水门汀的弹性模量、泊松比以及对氧化锆陶瓷的粘接强度(SBS)和应力分布。方法:测试高填料含量、低填料含量流动树脂和树脂水门汀Clearfil Majesty ES Flow(CM)、Beatifil Flao Plus F00(BF)和Choice 2(C)(n=30)的弹性模量、泊松比、对氧化锆与复合树脂的剪切粘接强度(SBS),三维有限元(3DFE)方法分析粘接试件应力分布。结果:老化前CM组、BF组和C组的SBS值(MPa,x±s)分别为20.92±1.54、15.68±2.40和17.86±2.04;老化处理后分别为17.40±2.82、11.85±2.21和12.69±1.57。ANOVA分析应力组间差异P_(老化)=0.000,P_(材料)=0.000。3组材料老化前后断裂模式均以粘接断裂为主(>50%)。3DFE显示CM组、BF组和C组最大应力(VMS)(MPa)在树脂分别为349.2、349.2和349.0,在粘接层分别为185.7、199.0和193.1,在瓷片为140.5、144.3和143.3。结论:树脂粘固基材料中,弹性模量小有利于提升对氧化锆的粘接性能。

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