高强度Al⁃Zn⁃Mg⁃Cu合金等通道角挤压后的微观结构研究

摘要

等通道角挤压(ECAP)已广泛应用于细化金属和合金的晶粒以改善其机械性能。本文采用透射电子显微镜研究了ECAP前后Al⁃Zn⁃Mg⁃Cu合金的显微组织演变,主要关注合金中晶粒尺寸和析出相的变化。结果表明,ECAP处理前的Al⁃Zn⁃Mg⁃Cu合金晶粒尺寸为微米尺度,经ECAP处理后合金晶粒显著细化,晶粒在形貌上呈现条带状,长度约几微米,宽度为200~500 nm。经ECAP处理后析出相的尺寸和形貌发生了不同的变化,由原始的50~100 nm左右长度明显增大为100~200 nm大小,并明显主要聚集在新产生的晶界及位错交界处,这可能是由于严重的塑性变形产生的高密度位错引起的析出相非均匀形核而导致。