宽带射频SiP集成工艺IP建模仿真技术及应用

摘要

宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显.针对此问题,文中通过电磁仿真优化、射频性能提参、神经网络建模及封装技术,开发了一批宽带微波集成工艺IP,并以一款宽带射频SiP产品为对象完成射频仿真与实测验证,结果表明,集成工艺IP在功能和性能上均满足精细化射频链路仿真设计的需求,可以明显提升微波电路设计与工艺的耦合度及仿真精度.