β-HMX基PBXs包覆行为的介观模拟

摘要

通过耗散粒子动力学方法研究了β-HMX（环四次甲基四硝基胺）基聚合物在室温下的介观结构．并在此基础上，研究了不同温度时β-HMX与不同聚合物之间的排斥参数及β-HMX基PBXs的介观结构．结果表明，β-HMX与偏氟乙烯、β-HMX与三氟氯乙烯及偏氟乙烯与三氟氯乙烯结构单元间的相溶性随着温度的升高不断增强．温度及聚合物的摩尔比在其相互包覆行为中起着重要作用，且存在最佳的温度及摩尔比．