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刘锐; 王日初; 韦小凤; 彭健;
中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙,410083;
双辊法; 金锡焊料; 均匀化退火;
机译:(Ni,Au)_3SN_4在倒装片LED封装中Au-20 wt%Sn焊料/ enig接头进行热阻的影响
机译:80 wt。%Au-20 wt。%Sn焊料合金与镓的反应
机译:单辊技术制备迅速凝固的Au-20sn共晶焊料的微观结构演化与性能
机译:Cu-9ni-6Sn合金双辊带铸造的实验研究
机译:宏观裂纹形成模型及其在63Sn-37Pb焊料(锡铅焊料)疲劳中的应用。
机译:生产金属玻璃和金属玻璃复合带材的多辊双辊铸造技术
机译:轧制速度对al-33wt。微观组织的影响。双辊薄带连铸制备%Cu合金带材
机译:甩刀止动辊阻尼装置效能的预测。
机译:用于制造Au-Sn合金焊料层和Au-Sn合金焊料层的Au-Sn Au-Sn Au-Sn Au-Sn合金焊料膏方法
机译:基于Au-Sn-Ag的焊料合金和焊料,用相同的基于Au-Sn-Ag的焊料合金或焊料密封的电子组件以及电子组件安装装置
机译:Au-Sn合金焊膏,制造Au-Sn合金焊料层的方法,以及Au-Sn合金焊料层
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