羟基硅酸镁/硅烷复合膜的制备及其耐蚀性能研究

摘要

采用水热合成法制备微米级的羟基硅酸镁粉体,探讨在冷轧钢板表面制备羟基硅酸镁/硅烷复合膜的最佳羟基硅酸镁添加量,通过极化曲线、交流阻抗、硫酸铜点滴实验研究硅烷复合膜的耐蚀性能,使用扫描电子显微镜分析表征粉体及硅烷复合膜的表面形貌。结果表明:当羟基硅酸镁粉体用量为100 mg/L,羟基硅酸镁/硅烷复合膜膜层较为致密,自腐蚀电流密度由硅烷膜的2.603×10^(-6)A/cm^2下降到4.368×10^(-7)A/cm^2,提高了其耐腐蚀性能。