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陈祥宝; 邢丽英; 周正刚;
北京航空材料研究院,北京,100095;
复合材料制造; 温度分布; 模拟;
机译:环氧树脂基复合材料制造过程中的残余应力形成:树脂屈服应力和各向异性化学收缩
机译:树脂基复合材料(RBC)光活化过程中牙本质矿化程度对纸浆室温度升高的影响。
机译:二维酚醛树脂基碳/碳复合材料热解过程中的尺寸变化
机译:温度,应力,物理老化和湿度对环氧树脂基体及其复合材料的蠕变,蠕变破裂和断裂的单独和交互影响。
机译:使用QTH和LED单元在三种树脂基修复材料聚合过程中脱矿牙本质下的温度变化
机译:不同类型树脂基复合材料的抗弯强度和弹性模量不同类型树脂基复合材料的抗弯强度和弹性模量
机译:树脂基复合材料制造的双真空袋工艺
机译:可固化树脂组合物,纤维增强树脂基复合材料和制品,以及浸渍有可固化树脂的纤维材料的制造方法,纤维增强树脂基复合材料的制造,促进可固化树脂组合物的固化和可固化树脂组合物的硬化
机译:用硅树脂基材料涂覆纳米颗粒的方法,用该涂覆法制造硅树脂基树脂复合材料的方法,硅树脂基树脂复合物和LED封装
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