退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
金龙; 张家祎; 车勤;
中国兵器工业第214研究所,苏州215163;
封装气密性 空洞率 AuSn共晶焊;
机译:共晶SnPb,InSn和AuSn的氧化和还原动力学:无助焊剂焊接应用的知识库
机译:使用电磁焊接工艺研究铜与钢管的可焊性
机译:搅拌摩擦焊缺陷的混合焊接修复工艺研究
机译:使用激光焊球喷射,直接共晶AUSN焊接撞击Al键合垫表面
机译:焊接参数和焊后热处理对6xxx系列搅拌摩擦焊性能的影响。
机译:基于激光焊接厚P355NL1压力容器钢板的可焊性
机译:共晶snpb,Insn和ausn的氧化和还原动力学:无焊剂焊接应用的知识库
机译:窄间隙改进电渣焊的拟议规范:建议改变aNsI / aasHTO / aWs D1.5-88桥焊规范以反映电渣焊接技术的新进展
机译:溅射靶的制造方法,涉及利用熔点低于可焊层的共晶材料的熔点的共晶材料作为焊接材料。
机译:电镀共晶AuSn焊料的种子层
机译:热焊笔共晶焊接工艺及装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。