CUSUM控制图在印刷电路板生产过程中的应用研究

摘要

经典的休哈特控制图对质量特征值的均值波动检出力较弱。采用均值-极差控制图控制印刷电路板锡浆厚度在短期内往往很难发现印刷锡浆厚度偏差的偏移,导致印刷锡浆厚度偏差调整不及时。为了提高检出力,采用累积和控制图(CUSUM)来控制印刷锡浆厚度偏差的变化,改进了印刷锡浆厚度偏差调整方式,在保证质量的同时降低了生产成本。