烧结工艺对Cu-Cr复合材料性能的影响

摘要

研究了烧结温度和保温时间对Cu-1.5wt%Cr复合材料相对密度、电导率、硬度和抗弯强度的影响.结果表明,提高烧结温度和延长保温时间可提高Cu-1.5wt%Cr复合材料的相对密度(可达到96%),降低电阻率,改善导电性,但同时会降低其硬度和抗弯强度.对上述性能变化的原因进行了分析.